17学者评【产业政策与科技创新：国际舞台上的攻与防】系列第13篇
拜登总统于去年签署行政命令，期望阻止与规范美国企业投资中国的高科技产业。此举反映两强之间日益激烈的竞争。命令中涵盖先进芯片、微电子、量子信息技术与人工智能相关信息。华盛顿高级政府官员表示，此举主要为保护国家安全而非经济利益。该命令旨在削弱中国利用美国科技公司的投资，来升级其军事能力。拜登政府官员虽坚称没有与中国脱钩，但美国限制了先进芯片的出口，并保留前总统川普设下的关税。中国商务部在声明中表示，此行政命令严重背离美国一贯倡导的市场经济与公平竞争原则。企图影响产业正常经营决策，扰乱国际经贸秩序，严重扰乱全球产业链供应安全。随后商务部长雷蒙多也依据此禁令，限制美相关芯片产品售往中国。
然而美国的芯片禁令，并没有减缓中国大陆在芯片制造的进程。随着西方联盟对中国科技封锁持续扩大，华为于八月发售新5G智能型手机 Mate 60 Pro。这次新机发表显示，华为已经突破5G封锁、中芯也突破14奈米封锁，迈进至7奈米制程。而且新机的供应链超过9成在中国境内，算是实现「去美化」供应链。因此，不论华为新机是真正的5G或是「4G升级」，都有突破美国封锁与制裁的宣示意义。未来中国大陆如何突破西方科技强权在极紫外光机(EUV)上的技术封锁，并朝5奈米或3奈米芯片量产前进，则有待技术与人才的考验。
台湾在半导体供应链上则扮演至关重要的角色。到目前为止，台湾生产了全球60%的芯片和90%以上的尖端逻辑芯片，在人工智能领导地位的竞争中至关重要。芯片现在不管对美国或中国经济来说至关重要，如果没有极端危机或挑衅，中国不太可能冒着可能摧毁芯片供应的风险攻打台湾。台湾拥有集中的能力和专业知识，是美国半导体设备制造商的关键市场，也是美国科技公司的重要合作伙伴。美国在台协会处长孙晓雅曾表示，美台在半导体产业是「天生互补伙伴」。在美中台三角关系里，美国若要维护全球半导体供应链之安全，需要确保台湾的在生产芯片上安全与自主。