17学者评【产业政策与科技创新：国际舞台上的攻与防】系列第1篇
引言：为什么产业政策再度受到关注？
2022年8月，美国议会通过2800亿美元的《芯片与科学法案》是经典的产业政策，尽管共和党和民主党的领导人都不愿意提及这个词，它代表着一种立法和政府行为的规划，意味美国开始向企业直接提供补贴来支持技术发展战略的重要转变。不久前，欧洲议会通过了《芯片法案》，到2030年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的10%提高到20%，要利用友岸外包（friend shoring）、近岸(nearshore)、在岸(onshore)研发和生产的转变，在强化自身供应链健全和稳定的同时，逐渐实现同中国产业链脱钩的目的。
日本经济产业省于2021年6月发布了《半导体数字产业战略》，这一白皮书将半导体数字产业提升到国家战略的高度。围绕尖端产业尤其是芯片为核心的的一系列产业政策的出台，使得沉寂已久的产业政策一词再度受到国际上的关注。或许可以说，半导体芯片战改变了产业政策讨论的趋势和走向。
当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。
01
“选择性产业政策”和“功能性产业政策”
“产业政策”一词在上世纪50年代原产于日本，1973年日本通产省正式设立产业政策局。上世纪80年代早期“产业政策”一词被引入中国。纵观国内各大学派关于产业政策的学术讨论，除了吴敬琏先生，很少有人探讨过“产业政策”这个学术名词的来源，以及日本在经济高速增长期推广产业政策的经验与教训。
产业政策一般大分为“选择性产业政策”（selective industry policy）和“功能性产业政策”（functional industry policy）。“选择性产业政策”是指政府主动扶持战略产业和新兴产业，缩短产业结构的演进过程，以实现经济赶超目标，其理论基础是“赶超理论”。日本的产业政策属于此类的最多。“功能性产业政策”是指政府通过加强软硬件基础设施建设，支持基础科学研究，促进技术创新与机制转移，降低社会交易成本，创造公平竞争的市场环境，使市场功能得到充分发挥的产业政策。
02
“产业政策” 研究的分歧：有效还是无效？
上世纪80年代初，美国加州大学伯克利分校国际政治学者查默斯・约翰逊教授（Chalmers Johnson，1931-2010年）写了一本畅销书，叫做《通产省与日本奇迹：产业政策的成长(1925-1975)》（MITI and the Japanese Miracle: the Growth of Industrial Policy，1925-1975， Stanford University Press，1982)。约翰逊后来担任过美国日本政策研究所所长，他在此书中对日本式“选择性产业政策”倍加推崇，以此为契机，“产业政策”这个概念和所谓“通产省奇迹”一起，引起世界各国的广泛关注。韩国、台湾、马来西亚、中国大陆等亚洲国家和地区纷纷开始模仿实施并导入政府决策过程中。这本书近年来在中国不断地再版。
另一本书是日本东京大学小宫隆太郎教授（Ryutaro Komiya，1928- 2022年）等主编的《日本的产业政策》（1984年，东京大学出版会；中文版，1988年，国际文化出版公司），该书运用主流经济学的分析框架，批判性地总结了日本产业政策的经验和教训，认为产业政策的中心课题，就是针对资源配置方面出现或即将出现“市场失灵”的情况如何采取对策。但也不能简单地认为，只要出现市场失灵就必须运用产业政策进行政策性干预，因为政府调节的成本很高，政府也会“失灵”。该书总体认为，日本的产业完全按照政府的意图发展的案例很少，“选择性产业政策”对上世纪五六十年代日本高速增长期的产业发展没有太大的影响。
另一种观点来自东京大学三轮芳朗教授（Yoshiro Miwa, 1948-）和哈佛大学Mark Ramseyer（1954-）教授的合著《产业政策的误解：高速增长的真相》（日文版，东洋经济新报社，2002年）。该书全面地探讨了日本高速增长期被称为代表性的“产业政策”的产生以及执行过程，并且对日本及国外关于产业政策的经典性研究文献进行了系统性批判，认为日本的产业政策对日本的高速经济增长基本上是无效的。
03
“产业政策”的两面性与政府职能定位：超越“赶超心态”
我们要认识到，“产业政策”具有两面性，它同时与政府职能的定位密切相关。
一方面，产业政策不可或缺。在特定的产业领域，比如说半导体芯片产业，中国没有一定时间很难全面追赶上来，正是因为有了产业政策的有力支持才会一定程度上提前赶超。另一方面，如果产业政策出了问题，就意味着决策过程出了问题。
举一个成功的例子。日本的汽车产业政策，被形象地称为＂温室里的竞争＂（参见伊丹敬之等《竞争与革新：汽车产业的企业成长》，东洋经济新报社，1988年，日文版）。政府在高速增长期的“有所为”主要表现在三个方面：一是推迟了外资进入日本市场的时间，一定程度上延迟了日本资本自由化的进程，为民族企业提升自主研发能力和规模生产能力、以及完成外国技术国产化赢得了宝贵的时间。二是政府在财税政策方面提供了优惠政策，为企业构建了一个良好而有效的融资平台，因为企业的技术创新需要巨额的研发费用。三是在培养供应商方面，尤其针对中小企业的技术升级提供了许多及时到位的支持。可以说，政府为企业成长、尤其是民族企业的健康发展创造了一个良好的外部环境。
在这一过程中，政府职能的定位非常重要。就当下中国现状而论，中国急需超越“赶超心态”，重新定位企业-政府关系。尤其是已经过了赶超期的政府应该有意识地管住自己那只“闲不住的手”，真正做到要“有所为”和“有所不为”。当然，完全交给市场自发调节也是不够的。政府执行的主要是公共职能，对进入私人产品生产领域总体要持慎重态度，必须有所节制。从经济学原则上来讲，政府和企业之间隔着一个市场，政府不能一步跨过去，直接介入企业行为。
总的来讲，“选择性产业政策”在日本早已过了保鲜期。“功能性产业政策”如何发挥提升市场功能的作用，还有待于进一步探索和研究。“市场失灵”和“政府失灵”是一对对立而又统一的矛盾，个人觉得，其形象颇像中国原创的阴阳太极图，此消彼长。如何解决并调节经济发展过程中难以避免的这对孪生的“失灵”问题，或许是改革开放40年后中国经济学和中国经济发展新阶段的最重要课题之一。
然而，近年来中美贸易战、拜登政权不断升级的对华竞争策略、及其围绕半导体芯片为核心的尖端产业一系列歧视性产业政策的出台，改变了关于产业政策讨论的走向。
04
日本的半导体出口管制政策及其国际竞争力
2023年5月23日，日本经济产业省发布修订《外汇及外国贸易法》，将23种先进的芯片制造设备实施出口管制，这些设备和材料包括清洗设备、成膜设备、曝光设备、光刻设备、蚀刻机、高端光刻胶等等。这些设备被认为是制造高端芯片所必需的设备，被广泛应用于半导体制造和其他领域。2
这是一项相当严格的出口管制措施，即便是出口到其他国家和地区，也需要申请出口许可。这项修订将于公告期结束的两个月后，即2023年7月23日开始实施。虽然日方声称并未针对中国，但受到管制的半导体制造设备除了面向42个友好国家和地区外，出口其他国家也需申请许可，而中国正在其中。
虽然日本芯片制造实力一般，但综合实力非常强。在芯片产业链方面，尤其在存储器、传感器和功率半导体等领域拥有着非常强的竞争力。在设备制造、材料加工等方面也拥有强大的话语权，半导体制造企业数量居全球前列。日本的芯片话语权体现在两个领域，一个是半导体材料，一个是半导体设备，这两个领域都处在半导体产业链的上游。
从整个半导体材料市场来看，日本企业基本上实现了主要材料的全覆盖，占了大约60%的份额。在半导体关键设备领域日本也基本上实现了全覆盖，全球份额约为40%。比如富士化学、JSR等日本企业高度垄断了高端光刻胶，佳能、尼康在光刻机也有较强的实力。这些年来，中国对日本的半导体材料和设备的依赖度比较高，而日本企业也需要中国的市场。2022年，日本向中国出口半导体设备和材料的总金额超过了600亿元人民币，中国大陆是日本企业的第一出口国，占到31%的比例。3
2023年6月，日本政府系基金“产业革新投资机构”（JIC）宣布将以1万亿日元通过要约收购的方式收购半导体材料大厂JSR的全部股份。JSR是半导体关键材料和光刻胶市场名列前茅的上市公司，但外国投资者持股比例过半，存在被海外公司收购的风险。政府系基金收购可以确保这家公司不被海外企业收购，维护日本半导体产业的核心竞争力。在日本，让上市企业退市并且使政府系基金成为企业所有者的做法极为罕见。
05
日本的《半导体数字产业战略》：“三步走”战略
20世纪80年代，日本半导体企业曾经一度占据了全球半壁江山，市场份额达到了大约50%。但随着1986年《日美半导体协议》的签订，加之产业发展重心在转向逻辑芯片时出现几次重大挫折，设计生产模式也未能跟上时代潮流，导致日本半导体产业发展受阻。在美国的打压下，日本半导体产业沉寂了几十年。在全球半导体市场上，日本的销售份额已从过去的50%降到了10%以下（见图）。
资料来源：経済産業省《半導体・デジタル産業戦略》2021年6月。
如今的日本半导体战略，全部围绕着日本经济产业省2021年6月首次发布的《半导体数字产业战略》，这一白皮书将半导体数字产业提升到国家战略的高度，并推出了半导体产业复兴“三步走”的策略，即1）恢复半导体产能、2）推动下一代半导体发展、3）引领产业的新技术，为未来技术“奠基”。经济产业省进而提出了2030年的奋斗目标：将日本半导体企业的销售额提高3倍，达到15万亿日元（约合1070亿美元）。2023年6月经济产业省又颁布了半导体数字产业战略的修订版。
半导体是国家安全和经济发展的基础，半导体不仅广泛应用于消费电子、通信、计算机等领域，也是人工智能、物联网、自动驾驶等新兴技术的关键支撑。美国、中国和欧盟等都认识到“芯片和算力关乎国运”的道理，尽全力支持半导体产业的发展，而日本节奏相对比较缓慢。《半导体数字产业战略》发布后，日本试图扭转被动局面，力图迎头赶上。
《半导体数字产业战略》提出了“三步走”战略。日本近期与国际半导体巨头之间的合作，正是遵循了这一战略。第一步，日本政府提出鼓励日本半导体生产、材料加工企业与国外先进代工厂合作，联合开发先进逻辑半导体，并在日本建立大规模生产工厂。
日本半导体的情况
第一步，重要的一环就是引入台积电。日本政府提供总额约4760亿日元（约合40亿美元）的补贴，邀请台积电在熊本县建设半导体工厂。台积电联合美国电气和索尼等企业，打造28纳米的生产技术。台积电日本熊本厂预计2024年量产16、12和28纳米。台积电预计在日本建设的新芯片制造厂将耗资约80亿美元，日本政府将帮助支付大约一半的费用。6
第二步，即推动下一代半导体的发展。2022年11月，由日本丰田、索尼、软银、瑞萨和三菱日联银行等8家公司合资成立一家高端芯片公司，取名为Rapidus，日本政府计划提供700亿日元补贴。Rapidus随后与IBM和IMEC合作，其目标是在2025年实现2纳米工艺的试产，2027年实现大规模量产，此后还会修建1纳米芯片工厂。与此同时，日本政府希望提供1.3万亿日元的补贴，让两家半导体巨头参与到这个项目中来。Rapidus公司在北海道千岁市建厂的计划公布后，IMEC也宣布，将在北海道开设一个研究基地。Rapidus此前已与IMEC达成合作意向，旨在研发量产2纳米工艺的下一代半导体，Rapidus的极紫外(EUV)光刻技术开发将获得IMEC的支持。
第三步，日本提出了引领产业的新技术。21世纪30年代之后有可能改变半导体领域“游戏规则”并可能主导研发趋势的光电融合技术领域，日本力争处于领先地位。
尽管日本提出了一份详细的战略计划，但是外界对日本半导体产业的未来仍提出了多项担忧，主要集中在地缘政治、市场、以及日本企业体制之上。《半导体数字产业战略》中明确提出，日本半导体战略的背景是“中美技术霸权的对立”。整个日本半导体战略的出台，与亚太地区的地缘政治息息相关。
在G7广岛峰会前夕，2023年5月18日，日本首相岸田文雄亲自邀请了主要7家芯片巨头首脑会谈。这七大晶圆巨头分别是：台积电、英特尔、美光科技、三星、IBM、美国应用材料和比利时微电子中心IMEC。这7家公司涵盖了半导体芯片设计、制造、封装、测试、设备、材料等主要环节。他们对日本的半导体研发表示了兴趣和支持，并表示愿意与Rapidus进行技术交流和合作。7
日本政府也表示将为这些合作伙伴提供优惠的税收和投资政策，7大芯片公司在日本将展开各自的投资布局。美光提出要把新一代 DRAM放在日本生产，决定在未来数年内将投资5000亿日元（约合37亿美元），在其日本工厂引入极紫外（EUV）光微影技术。日本政府也计划向美光提供2000亿日元（约合15亿美元）的财政补助。
三星计划投资300亿日元 （约2.2亿美元）在日本横滨建设半导体芯片后段封装测试产线，预计将在2025年完工量产，以强化其先进封装业务。三星看中当地有先进的半导体设备商和原物料制造商，符合芯片制造的“近岸原则”(nearshoring principle)，可以方便地融入技术生态体系。三星这次的投资将可以获得约100亿日元（约合7360万美元）的税收减免和资金补贴。
国际芯片巨头到日本投资是为了争取利益，包括拿到日本的补贴资助，在日本得到强大的产业链支持，日本在原材料、设备、封装、测试等行业中具有竞争优势。这几个芯片企业的高管一起去日本，似乎预示着日本将成为又一个半导体巨头的投资地点。
06
对中国的启示是多面性的
经济全球化时代，面临全球竞争的国际环境，各国都希望加强比较优势，产业政策往往被认为是抢先获得国际竞争力的贸易手段。围绕半导体产业展开的大国博弈及相关的一系列产业政策，成为未来十年提升大国国力甚至决定未来国运的一块试金石。
《半导体数字产业战略》第一章阐述了日本如何从“半导体强国”，到慢慢退出半导体市场，再到只能服务于部分产业链的原因。上世纪90年代以后，互联网、智能手机和数据中心等数字产业快速兴起，但日本的数字企业未能紧跟新形势、扩大有效投资，导致服务于数字企业的半导体产业停滞不前，设计与制造的水平分离体系无法建立，先进半导体长期依赖进口。
痛定思痛，日本政府过去制定的产业政策、主导的产业发展，成功和失败的案例都有，产业政策的实际效果取决于其针对的企业、产业、市场规模、技术变化的时机、资源禀赋、国际贸易收支以及国际政治大环境等实际情况。
在中美大国竞争的国际大背景下，日本政府和产业界看到了一次重振其半导体产业的机会，利用本国企业在产业链上游的竞争优势，力图下探并整合产业链下游的制造和封装测试环节，重构半导体芯片的技术生态系统。国际芯片巨头也看到了在日本投资不仅可以获取日本政府的巨额补贴资助，还可以利用日本强大的产业链支持来提升自身的国际竞争力，两者找到了利益均衡点。
对中国的启示大概是多面性的。首先，在中美之间选边站队时，日本无疑会站在美国一边，尤其在经济安全和地缘政治的考量中，对日美利益的重视无疑会高于日中利益，这种趋势在未来几年内可能不会有太大的变化。
其次，就半导体产业本身的发展规律而言，美日韩台（Chip 4）垄断高端技术之态势逐渐形成，在一定时期内，以中端量产半导体产品为主流的中国产品和Chip 4高端产品在国际市场上并存，技术研发迭代竞争加剧将进一步常态化。
然而，中国是世界最大的半导体市场。2022年中国集成电路进口金额达到2.75万亿元（约合4156亿美元），占全球集成电路市场份额近7成；同时，集成电路已经连续9年名列中国第一大进口商品，超过原油进口金额2.43万亿元（约合3670亿美元，2022年）。Chip 4对华技术封锁无疑将冒着失去中国市场的巨大风险，支持高精尖技术研发和昂贵的制造工艺所需要的巨额资金不可能长期依赖于政府补贴，归根到底还要依赖于企业本身持续的收益。这种来自政治压力的“杀敌一千，自损八百”的战术能持续多久，尚未可知。
在国际政治压力下，美国与其少数盟国的半导体企业将被迫与利润丰厚的中国市场进行切割。因此，市场和技术、国际政治和经济利益之间，包括日本在内的半导体企业还要面临两难抉择。企业与政府的利益均衡未必能够持续多久，补贴退出之日，可能就是重新洗牌之时。
最后，中国有必要进一步深入研究冷战时期“巴黎统筹委员会”（巴统组织，COCOM）及其下设的“中国委员会”（CHINCOM）对华禁运的各种措施及其相应的对策，尤其对冷战结束后《瓦森纳协定》（Wassenaar Arrangement）的各种规定以及加盟国的相关国内法规有必要仔细研究。就像在美国被制裁的中国企业利用法律挑战维护自身权益、获取宝贵时间一样，在各国现有制度和法规的框架内，与利益相关企业构建广泛的统一战线，就地就事、步步为营地破解困局。